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| 1 | 高精度3D檢測模組； |
| 2 | 可調(diào)寬輸送導(dǎo)軌，兼容50-100mm寬度托盤 |
| 3 | 設(shè)備一體化設(shè)計(jì)，彈夾自動(dòng)上下料.軟件支持SECS/GEM通訊協(xié)議 |
| 4 | 支持傳統(tǒng)檢測算法，AI檢測算法，3D檢測算法.支持產(chǎn)品緩存和人工顯微復(fù)判 |
| 5 | 豐富的檢測功能：包含芯片臟污、劃傷、保護(hù)層破損、芯片偏移、錯(cuò)片、陶瓷異物、DBC異物、引線高度、線徑、數(shù)量、引|線搭接、焊點(diǎn)長寬高、焊點(diǎn)有無、位置等； |
