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| 1 | 高精度3D圖像檢測(cè)模組 |
| 2 | 可調(diào)寬輸送導(dǎo)軌，兼容70-400mm寬度托盤 |
| 3 | 自動(dòng)上下料兼容托盤，彈夾等上料方式;支持產(chǎn)品緩存和人工顯微復(fù)判 |
| 4 | 支持傳統(tǒng)檢測(cè)算法，AI檢測(cè)算法，3D檢測(cè)算法;軟件支持SECS/GEM通訊協(xié)議 |
| 5 | 豐富的檢測(cè)功能：包含芯片臟污、劃傷、保護(hù)層破損、芯片偏移、錯(cuò)片、陶瓷異物、DBC異物、芯片BLT (3D)，引線高度、線 徑、數(shù)量、引|線搭接、焊點(diǎn)長寬高、焊點(diǎn)有無、位置等. |
